PCB線路板鍍層測厚儀XD-1000技術指標

儀器優(yōu)點：

    1. 分析精度*

    2. 分析范圍廣泛

    3. 微區(qū)定位

    4. 操作簡單快捷

    5. 結(jié)果可靠

    6. 行業(yè)標準

PCB線路板鍍層測厚儀XD-1000性能優(yōu)勢

XYZ高精密移動裝置：快速定位，手/自動（可選），自動版可實現(xiàn)編程定位多點自動測試。

軟、硬件雙向操作：人性化設計，實現(xiàn)軟件，硬件雙向快捷操作。

變焦 對焦：配備高敏感鏡頭，實現(xiàn)無感對焦，可測各種異形件、超大工件。

性能優(yōu)勢：

1.*EFP算法：多層多元素、各種元素及有機物，甚至有同種元素在不同層也可測量。

2.上照式設計：實現(xiàn)可對超大工件進行快、準、穩(wěn)高效率測量。

3.自動對焦：高低大小樣品可快速清晰對焦。

4.變焦裝置算法：可對大90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測。

5.小面積測量：小測量面積0.002mm2

6.大行程移動平臺：手動XY滑臺100*150mm，自動XY平臺200*200mm.